QFN ve BGA paketlerinde devre kartı tasarımı, hassas lehimleme ve çok katmanlı üretim gerektirir. Prototipleme sürecinde hızlı iterasyonlar önemli olup, BGA için genellikle profesyonel üretim tercih edilir.

Entegre devrelerde die ile dış kasa boyutları arasındaki farklar paketleme teknolojisi, pin sayısı ve mekanik gereksinimlerden kaynaklanır. Bu farklar üretim ve tasarım süreçlerinde önemli rol oynar.