QFN ve BGA paketlerinde devre kartı tasarımı, hassas lehimleme ve çok katmanlı üretim gerektirir. Prototipleme sürecinde hızlı iterasyonlar önemli olup, BGA için genellikle profesyonel üretim tercih edilir.

QFN paketlerde ince tel kullanılarak yapılan rework işlemleri, kart üzerindeki hataların hızlı ve ekonomik düzeltilmesini sağlar. İşlem yüksek hassasiyet ve doğru izolasyon seçimi gerektirir.