Entegre devrelerde die ile dış kasa boyutları arasındaki farklar paketleme teknolojisi, pin sayısı ve mekanik gereksinimlerden kaynaklanır. Bu farklar üretim ve tasarım süreçlerinde önemli rol oynar.

SMT bileşenlerin DIP soketlere adaptasyonu dead bug yöntemiyle hızlı prototipleme sağlar. İnce tellerle lehimleme yapılır, kısa devre riski izolasyonla azaltılır. Adaptör kartları ve tutucular süreci kolaylaştırır.

Elektronik bileşen paketleme teknolojisi DIP'den SMD'ye evrilirken, prototipleme süreçlerinde yeni zorluklar ortaya çıkmıştır. Küçük pitch değerleri ve farklı paket tipleri, tasarımcıların alternatif çözümler aramasına neden olmaktadır.