İlk PCB tasarımı ve lehimleme sürecinde THT ve SMT teknolojileri karşılaştırılarak, bileşen seçimi, lehimleme zorlukları ve üretim süreçleri detaylandırılmıştır. Proje gereksinimleri ve deneyim önemlidir.

Dijital osiloskop PCB tasarımında THT ve SMD bileşenlerin farkları, via yerleşimi, sinyal yolu optimizasyonu ve lehimleme teknikleri detaylı şekilde ele alınmaktadır.

Elektronik devrelerde mikro USB portların mekanik dayanıklılığı sorunları, USB-C ve THT pinlerin avantajları, doğru montaj teknikleri ve port hasarını önleme yöntemleri detaylıca incelenmiştir.