Elektronik prototiplemede geniş gövdeli SOIC paketlerinin standart SOIC-2-DIP dönüştürücülerle uyumsuzluğu, pin bükme, entegreyi ters çevirme ve kablo uzantıları gibi yaratıcı çözümlerle aşılır. Bu yöntemler prototipin işlevselliğini ön planda tutar.